導(dǎo)熱石墨片：平板電腦“高溫枷鎖”的破解之道

       在AI算力狂飆、芯片功耗突破千瓦級(jí)的背景下，導(dǎo)熱石墨片正通過(guò)材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)優(yōu)化，成為破解平板電腦散熱難題的核心解決方案。從材料本質(zhì)看，導(dǎo)熱石墨片的各項(xiàng)導(dǎo)熱特性很好的契合AI芯片散熱需求，其能將GPU、CPU等熱源產(chǎn)生的熱量快速橫向擴(kuò)散至整個(gè)散熱模組，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的降頻卡頓。

       CPU 等熱源產(chǎn)生的熱量，首先經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到熱管，接著熱管再將熱量快速傳導(dǎo)到金屬散熱片，與金屬散熱片連接的風(fēng)扇將熱量快速散發(fā)到空氣中，以確保設(shè)備在高負(fù)載下維持穩(wěn)定的運(yùn)行溫度。熱量輸入時(shí)，蒸發(fā)段的工作液吸收熱量后蒸發(fā)成蒸汽，蒸汽通過(guò)管內(nèi)移動(dòng)至冷凝段并在此冷卻凝結(jié)成液體，釋放熱量。 隨后，凝結(jié)的液體通過(guò)回流至蒸發(fā)段，完成熱量的循環(huán)傳導(dǎo)過(guò)程。導(dǎo)熱石墨片作為輔助材料，進(jìn)一步提升熱量的均勻傳導(dǎo)效果，增強(qiáng)整體散熱性能。

      導(dǎo)熱石墨片為高性能價(jià)格合理的導(dǎo)熱界面材料，柔軟可彎曲、質(zhì)量輕薄、高EMI 遮蔽效能，其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能可以有效解決熱界面材料的常見(jiàn)問(wèn)題，確保在應(yīng)用過(guò)程中不會(huì)失去結(jié)構(gòu)完整性。且具有很高的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。

導(dǎo)熱石墨片產(chǎn)品特點(diǎn)：

良好的導(dǎo)熱率：2.0W—1700W/mk

很高成型溫度，性能穩(wěn)定可靠，無(wú)老化問(wèn)題

良好的柔韌性能，易于模切加工，安裝使用

柔軟可彎曲，質(zhì)地輕薄，高EMl遮蔽效能

符合符合歐盟Rohs ，滿(mǎn)足無(wú)鹵素等有害物質(zhì)含量要求

       正是因?yàn)閷?dǎo)熱石墨片將平板電腦熱源的熱量傳導(dǎo)到了外殼與顯示屏上，通過(guò)大面積與空氣接觸達(dá)到散熱目的，保證了平板電腦芯片的正常運(yùn)行，大大延長(zhǎng)了平板電腦的壽命與使用性能。所以當(dāng)AI算力以每年10倍的速度狂飆，散熱已不再是“幕后配角”，而是決定技術(shù)落地成敗的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。導(dǎo)熱石墨片憑借其材料特性、技術(shù)迭代與市場(chǎng)驗(yàn)證，正從消費(fèi)電子走向數(shù)據(jù)中心，從被動(dòng)散熱轉(zhuǎn)向主動(dòng)熱管理，成為AI時(shí)代不可或缺的“溫度守護(hù)者”。