兆科電子亮相CSEAC 2025，分享熱管理前沿解決方案，引領(lǐng)半導(dǎo)體散熱新浪潮

       [中國(guó)，無錫2025年9月4日至6日] 近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)——第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在無錫太湖國(guó)際博覽中心隆重啟幕。作為全球當(dāng)先的熱管理材料及解決方案供應(yīng)商，兆科電子重磅參展，并受邀出席備受業(yè)界矚目的 “風(fēng)米IC精英大講堂” ，與眾多行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家共同探討半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中關(guān)鍵的熱管理挑戰(zhàn)與未來趨勢(shì)，成為了展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的一大焦點(diǎn)。

直面高制程散熱挑戰(zhàn)，兆科方案?jìng)涫懿毮?/strong>

隨著摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，功率密度不斷攀升，散熱已成為制約設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵因素之一。從GPU、CPU的封裝到半導(dǎo)體制造設(shè)備中的射頻電源、控制器，高熱管理是保障其穩(wěn)定運(yùn)行、延長(zhǎng)壽命的“生命線”。

風(fēng)米大講堂分享洞見，共繪熱管理新藍(lán)圖

備受業(yè)界期待的 “風(fēng)米IC精英大講堂” 是CSEAC的思想高地。兆科電子的技術(shù)專家顧博，受邀發(fā)表了題為 《AI算力需求下的芯片熱傳材料方案》 的專題演講。演講中，深入剖析了在封裝方案、Chiplet等超群技術(shù)背景下，對(duì)熱界面材料（TIM）提出的全新要求：更高的導(dǎo)熱效率、更低的應(yīng)用應(yīng)力、更優(yōu)異的長(zhǎng)期可靠性以及自動(dòng)化應(yīng)用的便利性。他結(jié)合兆科電子的新研發(fā)成果，通過詳實(shí)的案例數(shù)據(jù)，分享了如何通過材料創(chuàng)新與選型優(yōu)化，系統(tǒng)性地解決從晶圓制造到芯片封裝中的散熱瓶頸，為提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能與競(jìng)爭(zhēng)力提供了切實(shí)可行的思路。

兆科電子此次攜旗下系列導(dǎo)熱材料亮相，針對(duì)半導(dǎo)體前道制造、后道封裝測(cè)試等不同環(huán)節(jié)的應(yīng)用痛點(diǎn)，展示了多款高性能解決方案：

1、TIF低應(yīng)力導(dǎo)熱硅膠墊片：

導(dǎo)熱率1.2~25W/mK，專為填充發(fā)熱器件與散熱界面間的空氣間隙而設(shè)計(jì)。其優(yōu)異的柔順性能緊密貼合不同形狀與高度的熱源，即使在狹小或不規(guī)則空間內(nèi)仍能保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能，可將元器件或PCB產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬外殼或散熱器，顯著提升散熱效率，增強(qiáng)設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。

2、TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠：

導(dǎo)熱率1.5~8.0W/mK，是一種高導(dǎo)熱的液態(tài)間隙填充材料，采用雙組份配方，支持不同溫度下的固化需求。其優(yōu)異的流動(dòng)性和彈性可完全覆蓋不平整表面，實(shí)現(xiàn)無空隙填充。固化后形成干爽不粘膩的彈性體，克服了傳統(tǒng)硅膠片滲油的問題，可通過點(diǎn)膠工藝實(shí)現(xiàn)任意厚度需求，廣泛應(yīng)用于高密度電子組件的散熱管理。

3、TIR碳纖維導(dǎo)熱片：

導(dǎo)熱率9.0~25W/mK，采用高導(dǎo)熱碳纖維與硅膠復(fù)合材料，通過超群工藝構(gòu)建定向?qū)嵬?。產(chǎn)品在厚度方向展現(xiàn)優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，有效降低界面熱阻，同時(shí)具備超薄輕量和機(jī)械柔韌特性，特別適用于5G通信設(shè)備、高性能芯片等對(duì)散熱和空間有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

4、L01液態(tài)金屬：

導(dǎo)熱率高達(dá)30W/mK，采用特殊合金技術(shù)在常溫下保持液態(tài)，具有很低的表面張力和高導(dǎo)熱性能。其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)確保長(zhǎng)期使用不揮發(fā)、不泄漏，安全無毒。能為大功率芯片提供接近零熱阻的散熱解決方案，是未來高集成度電子設(shè)備散熱的理想選擇。

5、Z-Foam 800硅膠發(fā)泡棉：

導(dǎo)熱率0.06W/mK，防水等級(jí)IP68，阻燃等級(jí)UL94V0，密封彈性UL157，可耐長(zhǎng)期工作溫度120℃，抗紫外線和耐臭氧性，在經(jīng)歷長(zhǎng)期壓縮后仍能保持良好形態(tài)恢復(fù)能力，為戶外設(shè)備、通信基站等應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠的密封散熱解決方案。

       此次分享不僅展現(xiàn)了兆科電子深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，更體現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)軍者，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、助力解決國(guó)家“卡脖子”難題的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。

       兆科電子此次參與CSEAC 2025，不僅是一次產(chǎn)品和技術(shù)的展示，更是一次與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴深度鏈接的契機(jī)。通過與客戶及同行面對(duì)面的交流，兆科電子更深入地洞察了市場(chǎng)的新需求與挑戰(zhàn)。兆科電子將繼續(xù)秉持“以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)散熱解決方案”的理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，為未來的產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新指明了方向。