導熱硅膠片在電子產(chǎn)品上應用的幾大因素

導熱硅膠片在電子產(chǎn)品上應用的幾大因素：導熱硅膠墊在行業(yè)中稱為導熱硅膠片，導熱硅橡膠，散熱硅膠墊等，從工程的角度設計的柔性導熱硅膠片可以有效的填充金屬與非金屬材料的不規(guī)則表面，并與散熱裝置一起形成散熱模塊；高性能導熱硅膠墊能夠消除了凹凸不平的縫隙，降低熱源表面與散熱片接觸面之間的接觸熱阻，在加熱元件和散熱器構件之間形成良好的導熱路徑，滿足電子元件在較低溫度下正常工作需求。

       導熱硅膠片是一種傳熱介質(zhì)，用于降低熱源表面和散熱器接觸表面之間的接觸熱阻，被廣泛應用于LED照明、電源電子、航天通信、汽車電子、數(shù)碼家電等行業(yè)。通常在使用導熱硅膠片之前，應該根據(jù)電子產(chǎn)品的結構?硅膠片的導熱系數(shù)、尺寸厚度和實際測試效果來選擇。

    1、產(chǎn)品結構：

       在電子產(chǎn)品結構設計的早期階段，應考慮將導熱硅膠片納入設計問題。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案不同。結合實際情況選擇**散熱方案，設計合理的散熱結構。**限度地發(fā)揮導熱硅膠墊的作用。

      2、導熱系數(shù)：

       導熱硅膠片的導熱系數(shù)是一個衡量熱傳導效率的單位值，另一個用于查看熱源功率和散熱器或散熱器設計可以消散的熱量。根據(jù)這些要求，選擇導熱硅膠片的導熱率。低導熱系數(shù)的成本相對較低，而高導熱系數(shù)的效果好，但成本也很高。

     3、尺寸厚度：

       厚度應考慮電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案。如果選擇散熱結構用于散熱，則需要考慮接觸表面處的散熱結構構件的形狀結構，并平衡導熱硅膠片的設計尺寸和厚度選擇。尺寸厚度選擇還與硅膠片硬度、接觸面積、壓縮比和其他參數(shù)有關。