導熱硅脂將改變COB封裝格局的技術革命：將LED芯片浸入冷卻液的散熱方法，是讓LED浸泡在透光導熱硅脂之中。由于液體的熱流交換將熱能快速傳遞和耗散。只要LED芯片與導熱液存在溫差，其熱流交換永不停止。它可有大大降低導熱硅膠封裝熱阻，是非常好的設計思路。國內(nèi)外不少專家提出這種方法，專利不計其數(shù)。但實際設計中，在一狹小封裝空間注入液體冷卻，并經(jīng)受高低溫反復變化而不會漏液，其結構設計難度很大。
采用集成(COB) 封裝，相對多顆小功率陣列來說，因為光強與散熱并聯(lián)，可增加光強/熱阻比。 *.革去襯底膠，革去高溫易損材料，提高光源耐溫特性。 熒光粉與導熱灌封膠將芯片緊緊包裹，嚴重影響散熱。讓熒光粉遠離芯片，可以降低光源封裝熱阻。國際上熒光粉與芯片分離技術專利多達兩三百項，但至今市場尚未見到這類產(chǎn)品成功問世，原因是該技術的難點在于熒光粉遠離芯片后如何改變層間介質折光匹配，以及芯片與金線裸露如何得到防護也是該技術難點。
目前有些廠用熒光薄膜在小量功率光源實驗，但制造工藝及材料耐侯性尚未成熟，熒光粉遠離芯片技術不僅可以降低光源封裝熱阻，更重要的是可革除封裝廠中的混膠、抽真空、烘烤等繁雜工藝。一旦突破無疑將是一場改變封裝格局的技術革命。LED導熱塑料廠分析LED日光燈管的燈珠規(guī)格，隨著LED照明產(chǎn)品的應用，LED照明產(chǎn)品的好處被大家廣泛接受，現(xiàn)在中山LED燈廠家針對LED日光燈管的應用做一個簡單的介紹。 參照傳統(tǒng)日光燈管的長度，LED日光燈管可分為0.3米、0.6米、0.9米、1.2米、1.5米，不同的長度對應的LED日光燈管的功率也不相同。
例如1.2米T8管標準功率大致是18W，可對應1.2米傳統(tǒng)熒光燈管的36W或40W。 LED日光燈管的光源部分的采用從*早期的草帽型燈珠，到3528、5050，到近期采用的3014、2835，隨著燈珠技術的快速成熟，同等功率下燈珠的光效、散熱性越來越好。邯鄲LED導熱塑料例如采用3014的LED日光燈管做的品質比較好的LED燈廠家實測光效可達到。
