TIF?080 AB-11S 是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率:8.0W/mK
》雙組份材料，易于儲存
》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性
》適用于低壓力環(huán)境
》可依溫度調整固化時間
》可用自動化設備調整厚度
產(chǎn)品應用
》計算器硬設備
》通信設備
》汽車用電子設備
》導熱減震設備
》散熱片及半導體
| TIF?080 AB-11S系列特性表 |
| 未固化材料特性 |
| 性質 | 數(shù)值 | 測試方法 |
| 顏色（A組份） | 白色 | 目視 |
| 顏色（B組份） | 灰色 | 目視 |
| 擠出量(g/min)@75psi | 4.5 | - |
| 密度 | 3.4 g/cc | ASTM D792 |
| 混合比例 | 1:1 | - |
| 保質期限25℃ | 6個月 | - |
| zui小界面厚度(mm) | 0.2 | ASTM D374 |
| 固化條件 |
| 操作時間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
| 固化時間25℃(分鐘) | 120 分鐘 | ********** |
| 固化時間70℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
| 固化后材料性能 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
| 擊穿電壓 | ≥4000 V/mm | ASTM D149 |
| 熱阻抗@10psi(℃-in2/W) | 0.72 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi(℃-in2/W) | 0.60 | ASTM D5470 |
| 阻燃等級 | 94 V0 | E331100 |
| 導熱系數(shù) | 8.0 W/mk | ASTM D5470 |
| 體積電阻率 | ＞1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
產(chǎn)品規(guī)格
50 cc/支,48 支/箱;400 cc/支,9 支/箱或在注射器用于自動化應用定制包裝。如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。
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