產(chǎn)品簡介
TIC?800H 系列是一種高性能、高性價比的導熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結構能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導路徑與轉換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發(fā)生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。
產(chǎn)品特性
》低熱阻
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》低壓力應用環(huán)境
產(chǎn)品應用
》廣泛應用于功率轉換設備
》電源與車用蓄電電池
》大型通信開關硬件
》LED電視，燈具
》筆記本電腦
| TIC?800H系列特性表 |
| 產(chǎn)品名稱 | TIC?808H | TIC?810H | TIC?812H | 測試標準 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 厚度(inch/mm) | 0.008” (0.200) | 0.010” (0.250) | 0.012” (0.300) | ASTM D374 |
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 |
| 建議使用溫度范圍(℃) | -40~125 | 兆科測試 |
| 相變溫度(℃) | 50~60 | 兆科測試 |
| 導熱系數(shù)(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 |
標準厚度: 0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準尺寸: 壓敏黏合劑:不適用于TIC?800H 系列產(chǎn)品。
補強材料: 無需補強材料。
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