TIC?800H-SP 為高導(dǎo)熱相變化材料,在元件運作溫度下會轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浨揖邼櫇裥缘臓顟B(tài),有效填補界面間隙并降低熱阻。材料設(shè)計若重于穩(wěn)定導(dǎo)熱與長期可靠性,適合用于需強化散熱效能的熱管理場景中。
產(chǎn)品特點和優(yōu)點
》低熱阻抗
》表面濕潤性佳
》長期使用無開裂,滑移
》室溫下柔軟易操作
產(chǎn)品應(yīng)用
》伺服器
》》汽車電子
》通訊設(shè)備
》通訊設(shè)備LED
》消費型電子
TIC?800H-SP 系列特性表 |
產(chǎn)品特性 | 典型值 | 測試方法 |
顏色 | 灰色 | 目視 |
密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D297 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 |
熱阻抗 @10psi(℃℃·in?/W) | 0.03 | ASTM D5470 |
熱阻抗 @50psi(°℃·in?/W) | 0.02 | ASTM D5470 |
粘度(mPa·s) | 38000 | GB/T 10247 |
產(chǎn)品規(guī)格
包裝規(guī)格0.5kg,1kg,2kg;如有其它規(guī)格需求,請與我們聯(lián)系。
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