1.6W TIC800K 低熔點導(dǎo)熱相變材料

產(chǎn)品簡介

TIC^?800K 系列是一種具高熱傳導(dǎo)性與高介電常數(shù)的絕緣墊片，采用聚酰亞胺薄膜為基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點相變材料。當(dāng)溫度達到 50℃℃時，材料表面開始軟化并流動，有效填充散熱片與積體電路板之間的微小不規(guī)則間隙，從而降低熱阻、提升導(dǎo)熱效率。   

產(chǎn)品特性

》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率

》良好電介質(zhì)強度

》高壓絕緣，低熱阻

》抗撕裂,抗穿刺

產(chǎn)品應(yīng)用

  》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
   》功率半導(dǎo)體器件,MOSFETS及IGBTS
   》視聽產(chǎn)品》汽車控制裝置
   》電動機控制設(shè)備
   》普通高壓接合面

   

標(biāo)準(zhǔn)厚度: 0.005"(0.127 mm)/0.006"(0.152 mm)/0.008“(0.203 mm)如需不同厚度請聯(lián)系本公司。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 10"x100'(254 mmx30 m),TIC?800K系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑: 壓敏黏合劑不適用于TIC@800K 系列產(chǎn)品。
補強材料: TIC@800K 系列以聚酰亞胺薄膜為補強。

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