產(chǎn)品介紹
TIF?045-11 是一款柔軟的硅凝膠型的間隙填充材料，采用特殊配方與填料混合制成，兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與柔軟特性。與一般導(dǎo)熱硅油相比，TIF?045-11具備更高的黏度，可有效防止填料與硅膠基材的分離，并抑制填料遷移，有助于穩(wěn)定控制熱傳導(dǎo)效率。其施作方式與導(dǎo)熱育類似，適用于商用點(diǎn)膠或自動(dòng)化設(shè)備操作。典型應(yīng)用包含倒裝芯片微處理器、PPGA、微型 BGA 封裝、BGA封裝、DSP 晶片、圓形加硅晶片、LED 照明及其他高功率電子元件。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 4.5W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力
》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作
》長(zhǎng)期可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
》微型熱管散熱器
》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
| TIF?045-11系列特性表 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 擠出量(g/min) | 40 | 兆科測(cè)試 (30 cc針筒/管口直徑 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 3.20 | ASTM D297 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK) | 4.5 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| 建議使用溫度范圍(℃) | -45 ~200 | 兆科測(cè)試 |
| 介電強(qiáng)度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| *小界面厚度(mm) | 0.20 | 兆科測(cè)試 |
| 阻燃等級(jí) | V-0 | UL94 |
| 保質(zhì)期限 | 12個(gè)月 | - |
產(chǎn)品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。
如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
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