產(chǎn)品介紹
TIF?060-16是一款柔軟的硅凝膠型的間隙填充材料，采用特殊配方與填料混合制成，兼具優(yōu)異的導熱性能與柔軟特性。與一般導熱硅油相比，TIF?060-16具備更高的黏度，可有效防止填料與硅膠基材的分離，并抑制填料遷移，有助于穩(wěn)定控制熱傳導效率。其施作方式與導熱育類似，適用于商用點膠或自動化設備操作。典型應用包含倒裝芯片微處理器、PPGA、微型 BGA 封裝、BGA封裝、DSP 晶片、圓形加硅晶片、LED 照明及其他高功率電子元件。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率: 6.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作
》長期可靠性
產(chǎn)品應用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導體自動試驗設備
| TIF?060-16系列特性表 |
| 顏色 | 藍色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 擠出量(g/min) | 36 | 兆科測試 (30 cc針筒/管口直徑 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 3.40 | ASTM D297 |
| 導熱系數(shù)(W/mK) | 6.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.071 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 建議使用溫度范圍(℃) | -45 ~200 | 兆科測試 |
| 介電強度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| *小界面厚度(mm) | 0.20 | 兆科測試 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 |
| 保質(zhì)期限 | 12個月 | - |
產(chǎn)品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
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