兆科科技：AI時代散熱材料顛覆者

        在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備的效能與散熱問題已成為產業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。隨著人工智慧(AI)，有效能運算(HPC)及5G通訊技術的普及，晶片的發(fā)熱量急述攀升，傳統(tǒng)散熱方案已無法滿足需求。在這場散熱技術的競賽中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)憑借其創(chuàng)新的導熱材料研發(fā)技術，正逐步在全球市場嶄露頭角，成為各行業(yè)散熱領域的隱形幫助者。

從本土企業(yè)到國際供應鏈要角

「兆科科技」成立于2007年，專注于傳統(tǒng)電子散熱材料的研發(fā)與生產，至今已深耕電子產業(yè)18個年頭，多年來，「兆科」憑借自主開發(fā)經驗及專利技術積累，服務臺灣各大散熱模組廠與電子廠，小小的導熱材料，已成為電子產業(yè)散熱方案中不可或缺的功能零件。隨著AI與數(shù)據中心市場的爆發(fā)性成長，「兆科」鎖定高階導熱界面材料(Thermal Interface Materials,TIMs)的開發(fā)。如今，不僅在國內市場站穩(wěn)腳跟，更成功打入歐美、亞洲市場，成為國際科技巨頭的關鍵供應商。

技術突破：從材料配方到應用創(chuàng)新

「有使用電的設備，就有導熱的需求」，導熱材料的應用領域從貼近我們生活的家電3C，到新能源、醫(yī)療、甚至航太領域，都能看見小小的導熱材料在熱管理系統(tǒng)中的應用。兆科導熱材料的核心競爭力在于其「材料科學的深度研發(fā)能力」。有別于傳統(tǒng)導熱硅膠墊，兆科開發(fā)的超軟導熱硅膠墊，在導熱率高達8.5W/mK，其硬度僅有10°ShoreOO，在5psi壓力下其穩(wěn)定壓縮變形量高達40%；而近期兆科更研發(fā)出導熱率10W/mK，硬度20°ShoreOO的導熱硅膠墊，因此，兆科的導熱硅膠墊普遍深受顯示卡客戶喜愛，而近年來Ai服務器散熱需求擴大，也推進了兆科的超軟材料在算力的應用。

    在自動化生產趨勢下，兆科也推出「點膠式導熱凝膠(TIF雙組份系列)」，可透過機器準確涂布，取代傳統(tǒng)人工貼合導熱墊片，大幅提升生產效率。該公司更與半導體大廠合作，開發(fā)針對「CoWoS封裝」與「HBM記憶體」的專用散熱方案，解決封裝技術帶來的熱管理挑戰(zhàn)。

市場布局:從消費電子到AI服務器

兆科的產品線涵蓋廣泛，從消費性電子(如筆電、手機)到工業(yè)級應用(如數(shù)據中心、車用電子)均有完整布局。近年來，隨著AI伺服器需求爆發(fā)，兆科也自主研發(fā)應用于CPU、GPU的導熱界面材料，其能有效降低界面熱阻達30%以上，在浸沒式冷卻應用，兆科更具備能兼容于液/油的材料，也已獲得客戶的驗證與認可。

      在車用市場方面，兆科的導熱絕緣材料(TIS系列)，被應用于電動車的逆變器與電池管理系統(tǒng)，確保高壓元件在嚴苛環(huán)境下的可靠運作。此外，隨著5G小型基地臺(Small Cell)的普及，兆科的輕量化導熱塑料(TCP系列)也成設備制造商的選擇，相較傳統(tǒng)鋁制散熱機構可減重30%，同時維持優(yōu)異的散熱效能。

未來挑戰(zhàn)與機會

盡管兆科在技術與市場表現(xiàn)亮眼，但產業(yè)競爭也日趨激烈。兆科積極網羅高分子材料研發(fā)人材、與學術單位緊密合作，在技術與人才兩方面抱持海納百川的積極態(tài)度，來因應這波技術變革，與時俱進。

散熱材料的下一站革命

從傳統(tǒng)電子散熱到AI有效能運算，兆科電子的發(fā)展歷程見證了散熱技術的演進。隨著摩爾定律逐漸放緩，“散熱決定效能”已成為半導體產業(yè)的新顯學?！罢卓啤背掷m(xù)以材料創(chuàng)新突破導熱材料上限，為服務全球有效能運算以及人們更快速與環(huán)保的生活盡一份力。