導(dǎo)熱硅膠片攜手導(dǎo)熱硅脂重構(gòu)游戲主板熱管理架構(gòu)

       隨著電子設(shè)備性能的不斷提升，尤其是在游戲機(jī)領(lǐng)域，過熱問題愈發(fā)突出。一款高性能的游戲主機(jī)，其處理器和顯卡在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下會(huì)產(chǎn)生大量熱量，容易導(dǎo)致過熱，影響游戲體驗(yàn)和設(shè)備壽命。為了有效地解決游戲機(jī)主板的散熱問題，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的協(xié)同應(yīng)用成為了一個(gè)理想的方案。

      游戲主板在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行時(shí)，CPU、GPU、顯存及供電模塊等核心部件會(huì)產(chǎn)生大量熱量。傳統(tǒng)散熱方案依賴金屬散熱片與導(dǎo)熱硅脂的組合，但存在一些痛點(diǎn)：

◆ 接觸面不平整：CPU/GPU表面存在微觀凹凸，金屬散熱片難以完全貼合，導(dǎo)致空氣間隙增加熱阻。

◆ 局部熱點(diǎn)積聚：顯存顆粒、供電MOSFET等部件與散熱器間距較大，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂無法有效填充，形成散熱盲區(qū)。

◆ 維護(hù)成本高：金屬散熱片需很好的加工以適配不同芯片，且長(zhǎng)期使用后易因熱脹冷縮導(dǎo)致接觸松動(dòng)。

因此提升游戲機(jī)的散熱能力是必不可少的。所以在散熱材料的選擇上，我們推薦使用導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂兩種較為常見的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，它們各有其特性和優(yōu)勢(shì)。

     導(dǎo)熱硅膠片是熱傳導(dǎo)界面材料專為填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設(shè)計(jì)。具備良好的柔順性 ，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規(guī)則空間內(nèi)也具有穩(wěn)定導(dǎo)熱性，從分離器件或整個(gè) PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強(qiáng)設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

◆ 良好的熱傳導(dǎo)率: 1.0W—25W/mK

◆ 防火等級(jí)：UL94-V0

◆ 可提供多種厚度選擇：0.025mm-5.0mm

◆ 硬度：10~85shoreoo

◆ 高壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

◆ 帶自粘而無需額外表面粘合劑

     導(dǎo)熱硅脂是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的流動(dòng)性，能夠填充微小的表面凹凸，使發(fā)熱元件與散熱器緊密貼合。從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：

◆ 導(dǎo)熱率：1.0~5.2W/mk

◆ 優(yōu)異的低熱阻

◆ 優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性

◆ 高觸變性，便于操作

◆ 填充微觀接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

◆ 無毒環(huán)保安全，滿足ROHS要求

       綜上所述，導(dǎo)熱硅膠片適合較大間隙的填充，而導(dǎo)熱硅脂則適用于細(xì)微縫隙的填充。兩者結(jié)合使用可在游戲機(jī)中形成完整的散熱路徑，優(yōu)化散熱效果。