產(chǎn)品簡介
TIF?080-11 是一款柔軟的硅凝膠型的間隙填充材料，采用特殊配方與填料混合制成，兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與柔軟特性。與一般導(dǎo)熱硅油相比，TIF?080-11 具備更高的黏度，可有效防止填料與硅膠基材的分離，并抑制填料遷移，有助于穩(wěn)定控制熱傳導(dǎo)效率。其施作方式與導(dǎo)熱膏類似，適用于商用點膠或自動化設(shè)備操作。典型應(yīng)用包含倒裝芯片微處理器、PPGA、微型 BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圓形加硅晶片、LED 照明及其他高功率電子元件。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 8.0 W/mK
》柔軟與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作
》長期可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視
》高速硬盤驅(qū)動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備
| TIF?080 AB-11S系列特性 |
未固化材料特性
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| 性質(zhì) | 數(shù)值 | 測試方法 |
| A組份顏色 | 白色 | 目視 |
| B組份顏色 | 灰色 | 目視 |
| 擠出量（g/min）@75psi | 4.5 | ASTM D792 |
| 密度 (g/cm) | 3.4 | ASTM D792 |
| zui小界面厚度(mm) | 0.2 | ASTM D374 |
| 混合比例 | 1:1 | 內(nèi)部測試 |
| 保質(zhì)期限25°C | 6個月 | 內(nèi)部測試 |
固化條件
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| 操作時間25℃ | 30分鐘 | 內(nèi)部測試 |
| 固化時間25°C | 120分鐘 | 內(nèi)部測試 |
| 固化時間70℃C | 30分鐘 | 內(nèi)部測試 |
固化后材料性能
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| 顏色 | 紫色 | 目視 |
| 硬度(Shore 00) | 45 | ASTM D2240 |
| 建議工作溫度 | -45~200℃ | 內(nèi)部測試 |
| 擊穿電壓 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 體積電阻率(Ohm-cm) | >1.0X10 12 | ASTM D257 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK) | 8.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi（℃-in2/W） | 0.72 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi（℃-in2/W） | 0.60 | ASTM D5470 |
產(chǎn)品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自動化應(yīng)用定制包裝。
如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。
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