產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TIF@700RES 可用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。該款材料柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或散熱片上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率:8.5 W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》顯卡模組
》機(jī)頂盒
》電源與車用蓄電電池
》LED電視、燈具
| TIF@700RES 系列特性表 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 | 擊穿電壓（v/mm） | ≥5500 | ASTM D149 |
|
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
|
| 導(dǎo)熱率 | 8.5 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率@1MHz | 6.7 | ASTM D150 |
| ISO22007-2 |
| 硬度(Shore 00) | 10 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍（℃） | -40 To 200 | 兆科測(cè)試 |
|
|
| 密度（g/cc） | 3.5 | ASTM D792 | 阻燃等級(jí) | V-0 | UL94 E331100 |
|
厚度范圍
（inch/mm） | 0.040-0.12
(1.0mm-3.0mm) | ASTM D374 |
|
|
|
產(chǎn)品規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.04“(1.00 mm)~0.12"(3.00 mm)，以 0.01"(0.25 mm)為增量標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 16"x16(406 mmx406 mm)。
TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系
規(guī)格書(shū)下載 安全資料表下載 RoHS環(huán)保測(cè)試報(bào)告下載 樣品索取
