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導熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

隨著AI智能、機器視覺、物聯(lián)網(wǎng)新零售、智能交通等行業(yè)的發(fā)展，對工業(yè)自動化的需求量不斷地在增大。而這些行業(yè)中都需要用到工控機作為中心控制大腦。計算機的熱量主要來自CPU的高速運作，普通的高功耗電腦一般采用風扇的散熱方式，這種散熱方式簡單有效，但是運作時間長了，風扇與主板上會有一層厚厚的粉塵油煙等。那么無風扇工控機采用什么散熱方式？       無風扇工控機機箱采用金屬結(jié)構，具備抗粉塵、煙霧、信...

導熱灌封膠在電源上面的應用：高壓電源組件需耐十幾萬伏的高壓，且長年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴酷環(huán)境下，這導致大氣中的有害離子加速了對電路板的腐蝕過程。為防止潮濕、霉菌、鹽霧對電路的腐蝕，避免導線間爬電、擊穿現(xiàn)象的發(fā)生，僅僅依靠涂覆三防涂料進行防護，是遠遠不能滿足防護要求的。這是因為三防涂料所形成的涂層很薄，通常在20m~200m，不能提供一個很高的抗機械沖擊和抗潮氣穿透能力。而使用導熱硅膠灌...

無硅導熱片與高導熱硅膠片都是導熱界面材料，兩者都具有高導熱性和柔軟性的散熱作用。但兩者在實際應用上還是有所區(qū)別，那它們這間存在哪些差異呢？        無硅導熱片的特性與應用：       1、耐久性好并且長時間保持柔韌性，具有高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片；       2、不產(chǎn)生低分子量硅氧烷氣體，導致基板等部件接觸損壞；       3、由于頂層具有低延展性的無粘性層，因此在加...

導熱硅脂的使用到底有哪些小竅門呢？ 在涂抹導熱硅脂之前需要仔細做好涂抹面的清理工作。盒裝處理器表面比較清潔，而散裝處理器表面就可能會有大量的灰塵和污垢。我們應該用干凈的棉布或者脫脂棉球，仔細擦拭處理器表面。如果污垢比較多，可以使用酒精等一些易揮發(fā)、無殘留的溶劑，用量不要太大，感覺到棉布潮濕就可以了。碰到較厚的污垢，要避免用過分堅硬的東西去刮，以免影響表面的平整。擦拭干凈后，將處理器充分風干，...

導熱材料在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功的解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。為什么電子產(chǎn)品需要使用導熱材料？    1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，他們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W...

   目前新能源汽車的快速發(fā)展及輕量化要求已經(jīng)成為一種趨勢性要求，而導熱硅膠墊片作為新能源汽車電池包里面占比重很大的部件之一，導熱硅膠墊片的輕量化要求也就變得更加重要！如何快速選擇優(yōu)加的新能源動力汽車電池包導熱硅膠墊片？選擇新能源動力汽車...

隨著電子和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的迅速發(fā)展，導致我們在方方面面都用到了電子設備，電路元件高度集中，而導熱硅脂在電子元器件上的應用將越來越受歡迎。由于電子元器件的高濃度“冷卻”是其*突出的問題，直接影響著各種復雜設備的使用壽命和可靠性。以及具有優(yōu)加的導熱性、電絕緣性和粘合性能的導熱粘合粘合劑。       由于導熱性差，普通粘結(jié)劑不能滿足某些高頻絕緣場合的散熱要求，使功率管的功率只能使用額定功率的40%。...

CPU導熱硅膠片是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有很強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊片，導熱硅膠墊片等。       需具備以下幾點：       1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大...

      2025年9月3日上午，紀念中國人民抗日戰(zhàn)爭暨世界反法西斯戰(zhàn)爭勝利80周年大會在北京隆重舉行，天安門廣場上空戰(zhàn)鷹翱翔，地面鐵流滾滾，舉行了盛大閱兵儀式。此次閱兵意義非凡，多款新型裝備亮相，其中無人和反無人裝備作為新質(zhì)戰(zhàn)斗力的關鍵組成部分，彰顯了我國國防科技的跨越式發(fā)展。     在這場世界矚目的歷史性盛事背后，是無數(shù)個日夜的精心準備與嚴密守護。上海特金出動的上百臺套無人機偵測防...

      [中國，無錫2025年9月4日至6日] 近日，國內(nèi)半導體行業(yè)的年度盛會——第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在無錫太湖國際博覽中心隆重啟幕。作為全球當先的熱管理材料及解決方案供應商，兆科電子重磅參展，并受邀出席備受業(yè)界矚目的 “風米IC精英大講堂” ，與眾多行業(yè)領袖、技術專家共同探討半導體制造環(huán)節(jié)中關鍵的熱管理挑戰(zhàn)與未來趨勢，成為了展會現(xiàn)場的一大焦點...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導熱墊片良好的熱傳導率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...